SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

wfm주가

▲日2월근원CPI전년비2.8%↑…시장예상치부합(상보)

주식증거금

이에따라연준은6월에첫금리인하를강행할것으로전망했다.

독일도이치방크주가

정오경글로벌주요국중앙은행인사들의발언이이어졌다.

맥심주식

3분기경상적자는2천3억달러에서1천963억8천만달러로수정됐다.

고려개발주가

노무라증권에따르면일본투자자들의채권투자(잔액기준)중한국비중은0.3%에그쳤다.

3월미국연방공개시장위원회(FOMC)에서연방준비제도(Fed·연준)관계자들이올해3회인하전망을유지한이후투자심리는낙관적으로돌아섰다.