SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
미국연방준비제도(연준·Fed)는점도표상올해3회인하계획을유지한가운데비교적비둘기파적인성명을발표했다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=유럽증시는미국연방준비제도(연준·Fed)금리인하기대감에동반상승했다.
A은행딜러는전날네고가소진된느낌이있었다며오늘은네고가좀더나오는모습이라고말했다.그는이에달러-원추가상승시도는어려울것같다고판단했다.
(서울=연합인포맥스)남승표기자=윤영준현대건설사장은올해고부가가치사업중심으로해외시장을공략하겠다고밝혔다.
※최첨단메모리반도체생산기지착공지원나서(21일석간)
처음엔통화정책성명서상인플레및경기평가가변하지않았다는데강세(금리하락)로반응한것같다.다만점도표에서장기금리전망치(중립금리추정)가2.6%로0.1%포인트상향된것으로확인되자금리는급등했다.
(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=월가전문가들은미국연방준비제도(Fed·연준)가3월연방공개시장위원회(FOMC)에서올해금리인하횟수를유지한점은인플레이션이최근반등했음에도점진적으로하락하는경로를보고있음을의미한다고봤다.