SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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19일연합인포맥스해외금리현재가(화면번호6531)에따르면도쿄금융시장에서오후3시31분현재10년물일본국채금리는전일대비2.80bp내린0.7351%에거래됐다.

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그는지난십여년간젊은미국인들의행복도가떨어진이유는확실하게알수없으나양극화,소셜미디어,건강및소득불평등확대등이영향을미쳤을수있다고설명했다.(홍예나기자)

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전일공사채입찰에서도언더발행이이어졌다.'AAA'한국자산관리공사와한국도로공사모두민평보다낮은금리를보였다.

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공단기는지난2012년오프라인중심이던공무원학원시장에진출해모든과목을다양하게골라들을수있는'패스상품'을도입하면서급성장했다.

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(서울=연합인포맥스)이미란기자=롯데가'사외이사이사회의장'과'선임사외이사'제도를도입하며경영투명성강화및사외이사독립성제고에나선다.

한편,KT&G는주주총회에서표대결을앞두고있다.