SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

칭화유니그룹주식

(서울=연합인포맥스)오진우기자=금리스와프(IRS)금리가상승세를이어갔다.

현대엘리베이터주식

22일금융당국에따르면금융권부동산PF대출잔액은작년말기준135조6천억원으로작년9월대비1조4천억원증가했다.

툴젠주가

사모·공모ELS시장에서프라이빗뱅커(PB)지점중심으로실물인도ELS가호응을얻는것으로전해진다.

midea주가

다만,제2-2호의안이부결되면서제3호의안이었던자사주전량소각제안에대한안건도자동으로폐기됐다.

소프트뱅크주식매입

오는4월12일까지원더이벤트페이지에서매일선착순80명에게모바일커피교환권을지급하는이벤트다.

한편황병우대구은행장은작년5억3천만원의보수를수령했다.