삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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▲英국채금리,'인상파'퇴장에하락…2년물2개월최저

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(수원=연합인포맥스)김경림기자=한종희삼성전자대표이사부회장이20일인수·합병(M&A)은많은부분진척됐다고밝혔다.

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이번대회는총세단계의경쟁을거치며총40만달러(약5억원)의상금이걸려있다.

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이날주총은박찬구금호석화회장과박철완전상무간3차'조카의난'이불거지며치열한표대결이예상됐다.

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(서울=연합인포맥스)이규선기자=서울외환시장의외환딜러들은22일달러-원환율이1,330원대로상승할것으로예상했다.

총주주환원율을올리기위해서는실적이뒷받침해줘야하는데올해경영상황이순탄치않을것이란전망이많다.