(서울=연합인포맥스)최정우기자=22일중구시그니쳐타워4층대강당에서열린금호석유화학의'제47기정기주주총회'에는직접의결권행사를위해참석한주주들이많지않았다.

주식스크리너

SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

한솔pns주가

(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=반도체설계기업아스테라랩스의기업공개(IPO)공모가가공모희망가를크게웃돌면서인공지능(AI)에대한투자자들의열기가지속될것이라는기대를높였다.

하락주식

또사업성평가기준개편과대주단협약개정등을통해시장자율적인재구조화가촉진될수있도록지원할방침이다.

주식황제복재성

지난해도쿄증권거래소는'주가와자본비용을의식하는경영'이니셔티브를추진,수익성이떨어지거나저평가받는상장사에개선계획등을요청한바있다.도쿄증권거래소에따르면지난1월기준으로프라임마켓상장사중54%가관련내용을공시했다.

주가빛나는밤에

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

[한국은행]