SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
SK하이닉스는"HBM3에이어현존D램최고성능이구현된HBM3E역시가장먼저고객사에공급하게됐다"며"HBM3E양산도성공적으로진행해AI메모리시장에서의경쟁우위를이어가겠다"고밝혔다.
(뉴욕=연합인포맥스)임하람특파원=월가에서엔비디아(NAS:NVDA)에대한긍정적인투자의견이또나왔다.
이날일본증시에서종목별로는고무,은행,운송장비관련주가가장큰폭으로상승했고광업,의료정밀관련주가가장큰폭으로하락했다.
뉴욕증시는장초반하락세를되돌리고상승마감했다.다우존스30산업평균지수는전장보다0.83%올랐다.S&P500지수와나스닥지수는각각0.56%,0.39%상승했다.
지난해별도기준교보생명의당기순이익은4천891억원으로직전연도보다23.8%늘었다.특히제조업의영업이익에해당하는법인세비용차감전순이익은6천451억원으로44.2%나급증했다.
(서울=연합인포맥스)이수용기자=잇따른금융사고에은행권이사전적사고예방을위해내부통제관련인력확충에속도를내고있다.
연준은이날기준금리를5.25%~5.50%로동결하고연내3회인하전망을유지했다.