SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
22일연합인포맥스증권사별ELS/DLS(화면번호8432)에따르면올해들어ELS발행액은3조6천724억원에머물렀다.
올해로3번째열리는이드서울은이틀연속한화1억원상금을두고해커톤이진행된다.동시에무료로참가할수있는콘퍼런스도오는30일열린다.
CRS(SOFR)와IRS의차이인스와프베이시스의역전폭은대부분구간에서축소됐다.
글래스루이스는지난10년동안동종업계및코스피지수대비우수한성과를거뒀으며,양호한장기총주주수익률(TSR)을달성했다라고의견을내비쳤다.
주요종목가운데TSMC와미디어텍이각각1.05%,2.17%하락했다.
(서울=연합인포맥스)서영태기자=종합금융투자사업자지정을겨냥하는대신증권이자기자본3조원이라는요건을달성했다.대신증권은상반기중종투사지정을신청한이후에도자본확충을이어가며초대형투자은행(IB)으로거듭날전망이다.
(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=미국달러화가치가약세로전환됐다.