삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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외국계캐피탈사행렬속이들의주관업무를모두신한투자증권이맡아눈길을끈다.신한투자증권은올해회사채시장에서맹렬한기세를보이던데이어여신전문금융회사채(여전채)등발행영역에서도두각을드러내고있다.

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폭스콘(훙하이정밀공업)은전장대비1.84%상승하며지수하단을지지했다.현재TSMC에이어시가총액2위를달리고있는폭스콘은전세계적인인공지능(AI)붐의수혜주중하나다.지난18일(현지시간)엔비디아연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새주력칩'블랙웰'연합군중하나로공개됐다.폭스콘은미국의유명AI수혜주슈퍼마이크로컴퓨터와더불어엔비디아에AI서버를공급할계획이다.

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(서울=연합인포맥스)정필중기자=반도체종목의약진속에서국내증시가상승폭을키우고있다.미국메모리칩제조업체마이크론이시장예상을웃도는2분기실적과3분기전망치를내놓자,우호적인업황기대로SK하이닉스주가는장중9%가오르기도했다.

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(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국의3월제조업업황이22개월래최고수준으로개선됐다.반면서비스업업황은전월대비소폭하락하며3개월래가장낮은수준으로내려갔다.

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다만점도표에제시된경제전망치는이러한확신에의구심을들게한다.개경으로갔던중갑기병이돌아올것이란근거를찾기어려웠던당시상황과비슷하다.

또한투자자중절반가까이가투자등급채권비중을늘릴예정이라고했다.38%가회사채비중을늘리겠다고답했으며,투자등급회사채를선택한투자자가가장많았다.