SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
공개시장운영대상기관은매년7월선정돼,이들의실질적인참여는오는8월부터이뤄질전망이다.
CRS(SOFR)금리는1년구간은오른반면나머지구간은대체로하락했다.
탈(脫)플라스틱을위한컨트롤타워를설치해플라스틱순환과정의단계별대책도수립한다.
앞서마이크론은올해2분기출시예정인엔비디아의H200에탑재될HBM3E를양산한다고밝힌바있으나,실제납품으로이어진것은SK하이닉스가처음으로알려졌다.
지난18일채권입찰에나선'AA+'인천도시공사또한1년과3년물을각각동일만기민평대비8bp,10bp낮게찍기로했다.같은날모집한산금채와농금채도민평보다낮은스프레드를보였다.
21일연합인포맥스신주식종합(화면번호3536)에따르면코스피는오후2시47분기준전일보다59.11포인트(2.20%)상승한2,749.25에거래되고있다.
(서울=연합인포맥스)김용갑기자=달러-원환율이역외와커스터디(수탁)매수등에1,330원대후반으로올랐다.