고용보험기금등대형기금은규모의경제로낮은운용보수를견뎌낸다고하더라도문제는중소형기금이다.
일본구마모토시소재벤처기업인DAIZ도고기와생선대신콩을사용하는대체식품을개발했다작년여름부터대기업편의점의참치삼각김밥과너겟등에사용되고있다.콩을발아시킬때산소와온도,수분등을세밀하게조절해아미노산의양을늘리는기술을강점으로하고있다.
(서울=연합인포맥스)김경림기자=최윤호삼성SDI사장이오는2027년부터전고체배터리(ASB)양산을시작한다고재차강조했다.
하반기에는SiC(실리콘카바이드)GaN(갈륨나이트라이드)등전력반도체와마이크로LED기술을적극적으로개발하고오는2027년까지시장에진출한다.
작년4분기중부실채권정리규모는4조7천억원으로전분기보다1조4천억원늘었다.
이어"글로벌경기개선기대가높아질수록국내반도체를비롯한경기민감업종의수혜도커질것"이라고부연했다.
시스템온칩(SoC)부문에서는전장반도체신사업확대등사업구조를고도화할예정이다.
-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.