삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
▲달러-엔151.243엔(+0.399엔)
한편시장조사업체트렌드포스는전체D램매출에서HBM의비중이지난해8.4%,올해는20.1%까지상승할것으로예상했다.
엔화약세에일본재무상은재차구두개입성발언을내놨다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=월가에서가장비둘기파적인성향을보인UBS가내년연방준비제도(연준·Fed)의금리전망치를상향조정했다.
그는박병무대표내정자는글로벌도전원년을'원팀'으로함께하실분이라며다양한기업경영을경험한베테랑기업가이며,기업성장잠재력을끌어내기위한여러활동을해온점에주목해달라고소개했다.
※생성형인공지능(AI)대응지식재산규범연구반발족(22일조간)
20일서울외환시장에따르면전일달러-원환율은1,339.80원에마감했다.장중1,340.80원까지오르며지난1월중순기록한연고점(1,346.70원)에다가갔다.