삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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▲은행채1,000억원

울림엔터테인먼트주식

▲美법무부,애플에반독점위반소송제기…애플주가3%↓

문피아주가

(서울=연합인포맥스)정원기자=JB금융지주2대주주인얼라인파트너스가오는28일주주총회를앞두고해외주주들의집중투표의결권행사가제한돼있다며JB금융의대안마련을촉구했다.

고령화주식

(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=미국법무부가애플(NAS:AAPL)을상대로이르면이달21일반독점소송을제기할예정이라고20일(현지시간)마켓워치등이보도했다.

갑을메탈주식

실적악화와함께자산건전성도크게나빠졌다.

달러-엔과역외달러-위안도상승했다.