삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
▲월가비둘기UBS,내년연준금리전망치3.125%로수정
(서울=연합인포맥스)서영태기자=미국중앙은행의정책결정을앞둔코스피가상승출발했다.
신한투자증권은올해DCM시장전반에서맹활약하고있다.
주요종목가운데TSMC와폭스콘(훙하이정밀공업)이각각0.13%,2.46%상승했다.
(서울=연합인포맥스)김성진기자=네덜란드계금융사ING는일본은행(BOJ)의연내추가금리인상폭이10bp에그칠것으로내다봤다.
통화정책에민감한2년물금리는같은기간2.50bp오른4.638%를가리켰다.
국내인프라와해외인프라,국내부동산과해외부동산프라이빗에쿼티(PE),대체크레딧,리츠등총7개본부로구성돼있다.