SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)노현우기자=기획재정부가이달모집방식비경쟁인수를통해국고채8천억원어치를추가공급한다.
특히제롬파월연준의장의인플레이션판단이바뀌지않은점에시장은주목했다.
전일미국2년국채금리는8.10bp급락해4.6130%,10년금리는1.90bp내려4.2780%를나타냈다.인하시기관련단서는없었지만,6월인하기대(CME페드워치)는하루전55%에서71%수준으로크게치솟았다.
치폴레는오는6월6일예정된연례회의에서주주들의승인을구할예정이라고밝혔다.
(서울=연합인포맥스)이규선기자=서울외환시장의외환딜러들은22일달러-원환율이1,330원대로상승할것으로예상했다.
번스테인의라스콘은"블렉웰은강력해보이며회사는반도체칩뿐만아니라더광범위한소프트웨어및하드웨어생태계에대한회사의지속적인투자는타의추종을불허한다"라고평가했다.
함영주하나금융회장또한지난해의고금리·고물가·고환율기조가올해도유지될것이라며업황'불확실성'은여전하다고봤다.