삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
▲국고채3년물3.371%(-1.2bp)
안덕근장관은21일민생토론회에서발표한'반도체메가클러스터조성방안'의핵심지역인경기용인SK하이닉스반도체일반산단(클러스터)을방문해기업간담회를갖고이같이밝혔다.
*3월19일(현지시간)
유로-달러환율은1.083달러로레벨을낮췄다.
뉴욕유가는차익실현매물과달러강세에이틀째하락했다.
※최첨단메모리반도체생산기지착공지원나서(21일석간)
한수원은보고서에서탄소중립시대를선도하는청정에너지기업으로도약,안전최우선원전운영,원전생태계활성화등지속가능경영추진노력을명확하고이해하기쉽게전달했다는평을받았다.