SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
프랑스CAC40지수는8,221.06으로0.73%올랐고,이탈리아FTSEMIB지수는34,547.73으로0.74%상승했다.
코스피는전일보다1.10%하락한2,656.17에,코스닥은0.29%하락한891.91에마감했다.
파두가제출한증권신고서상2023년연간매출액자체추정치는1천202억원에달했으나2분기매출액은5천900만원,3분기는3억2천만원에그쳤다.
(서울=연합인포맥스)김경림기자=최윤호삼성SDI사장이오는2027년부터전고체배터리(ASB)양산을시작한다고재차강조했다.
10년물과2년물간역전폭은전거래일의-33.9bp에서-36.9bp로확대됐다.
달러-원은일본은행(BOJ)의금리인상과달러강세등을소화하며상방압력을받았다.
폭스콘(훙하이정밀공업)은전장대비1.84%상승하며지수하단을지지했다.현재TSMC에이어시가총액2위를달리고있는폭스콘은전세계적인인공지능(AI)붐의수혜주중하나다.지난18일(현지시간)엔비디아연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새주력칩'블랙웰'연합군중하나로공개됐다.폭스콘은미국의유명AI수혜주슈퍼마이크로컴퓨터와더불어엔비디아에AI서버를공급할계획이다.