SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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지난20일신화통신등주요외신에따르면텐센트의2023년매출은전년대비10%증가한6천90억위안,순이익은36%증가한1천577억위안을기록했다.

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(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=미국최대메모리반도체업체마이크론(NAS:MU)이예상을뛰어넘는실적을발표하고시간외거래에서주가가15%이상급등했다.

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엔화익스포저비중이늘어난데에는일본증시가버블경제를뛰어넘는수준까지호황을보인영향이컸을것으로보인다.닛케이225지수는40,000포인트를돌파하며예상보다빠른질주를하고있다.

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오후2시37분기준달러-대만달러환율은전장대비0.01%내린31.785대만달러에거래됐다.

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(서울=연합인포맥스)김용갑기자=달러-원환율이양방향수급을처리하며소폭하락했다.달러-원은연방공개시장위원회(FOMC)회의결과를대기하며등락했다.

(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국재무부가130억달러규모로진행한20년물국채의입찰에서강한수요가확인됐다.