SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)손지현기자=국고채금리가하락했다.
가벼운분위기에서시작한간담회는곧가족을향한날선발언으로채워졌다.
급등세로출발하면서네고물량이일부유입된것으로전해졌다.달러인덱스도0.1%가량하락해103.9선으로밀렸다.
도쿄증권거래소가지난해초상장사에요청한'주가와자본비용을의식하는경영은기업이새로운성장동력을찾고투자할수있도록유도하고,참여적인투자자가기업성장에도움을주는환경을만드는게목적입니다.
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
기준금리를올해예상대로세차례낮추더라도여전히명목중립금리추정수준(2.6%)을상당폭웃돈다.
지난해와올해를가르는연중가장중요한날,오전부터불스홀을찾은주니어직원은표창수여리허설을준비하느라분주했고,넓은강당의좌석을하나둘채운시니어직원은반가운동료의얼굴을마주하며정다운인사를나눴다.