SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
전일FOMC가비둘기파적으로나오면서스와프포인트는장기물을중심으로일제히올랐다.
(세종=연합인포맥스)이효지기자=한국석유공사가달러채발행에나선다.
※과천과학관,수요일밤마다별볼일생긴다.수요관측회개최(21일조간)
증권사PF대출연체율은13.73%로전분기대비0.11%p감소하긴했으나여전히금융업권최고수준이었다.
유로-달러환율은1.08568달러로,전장1.09210달러보다0.00642달러(0.59%)하락했다.
젠슨황엔비디아CEO는이날세계최대인공지능(AI)컨퍼런스인'GTC24'에서삼성전자의HBM을테스트중인사실을밝혔다.
(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=미국소셜미디어'레딧(Reddit)'이예상범위최고가인65억달러,주당34달러로가격을책정해뉴욕증시에데뷔한다.