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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

유로화는달러대비강세로전환됐다.

엑슨모빌주가하락

친환경미래소재부문은전기차성장둔화와국제리튬가격하락영향등으로지난해1천610억원의영업적자를봤다.

우리바이오주가

(기업금융부김경림기자)

마이크로디지탈주가

LX인터내셔널은이날주총에서재무제표승인,정관일부변경,이사선임,이사보수한도승인등4개의안을원안대로가결했다.

현대일렉트릭주식시세

조사대상15개품목중반도체(148.2)는27분기만에최고치를보여전체수출산업을주도하며선박(127.6),자동차·자동차부품(124.5)등8개품목도2분기수출여건이개선될것으로보인다.

지엔텔주식

2035년내연기관차판매중단을목표로전기·수소차등무공해차구매및전환보조금지급범위도확대하기로했다.

(서울=연합인포맥스)20일서울채권시장은연방공개시장위원회(FOMC)를앞두고대기장세를이어갈것으로전망한다.

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