SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
특히리더십공백이발생할경우사내이사인CFO가대표이사의직무를대행한다.
간밤미국채금리는혼조세를나타냈다.FOMC이후큰폭하락했던2년물금리는상승했고,10년물금리는소폭하락세를이어갔다.
간밤증시투자자들은3월연방공개시장위원회(FOMC)정례회의결과에주목했다.
일본의금융여건은당분간완화적일것으로가즈오총재는예상했다.
▲13:001차관우주항공청채용설명회(KAIST대전)
이날대만가권지수는전장대비72.75포인트(0.37%)내린19,784.45에장을마쳤다.
SK텔레콤이이번에출시한AICC(SKTAICCaaS)서비스는콜인프라부터상담앱,AI솔루션,전용회선,상담인력,시스템운영대행등AICC를운영하는데필요한모든기능을한번에제공한다.