[윤은별기자]

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SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

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▲나스닥지수16,166.79(+63.34p)

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(세종=연합인포맥스)이효지기자=정부와민간이조선산업전문인력을키울인재앙성센터를열고조선전문인력1천명을키운다.

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특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.

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판매자가입점해있는판매채널들의주문정보를11번가가자체개발한창고관리시스템(WMS)과연동해판매자의물류를일괄전담하는방식으로,다수플랫폼에입점해판매하는판매자들의편의성을극대화했다.

투자은행(IB)업계에따르면한화호텔앤드리조트는다음달초500억원규모의공모회사채발행을추진한다.수요예측결과에따라800억원으로증액가능성도열어뒀다.