삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

신라젠주식시세

그런일본은행이달라지고있다.일본은행은지난19일연-0.1%였던기준금리를0.01%로인상한다고발표했다.일본경제의고질적인문제였던디플레이션(물가하락)이끝났다는판단에서다.

도어대시주가

엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.

주셀트리온주가

유로화는달러대비강세로전환됐다.

8월4일주식중간배당

최근물가상승을주도했던사과와배가격도각각13.1%,18.1%떨어졌다.

미국주식어플

미국의반도체기업마이크론테크놀로지는분기순익을달성했다.매출도예상치를웃돌았다는소식에주가는14%가량상승했다.

SK하이닉스는2027년상반기팹1기가동을목표로연내건축허가를마치고,내년3월착공한다는계획이다.