SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.
동시에외형적성장역시이끌지도관전포인트중하나다.
이런커버드콜전략을다양하게활용해서단점을보완하는커버드콜ETF도최근나오고있다고요?
코스닥지수도12.84포인트(1.44%)오른904.29에마감됐다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙진정호특파원=미국연방준비제도(Fed·연준)가3월통화정책회의에서기준금리를예상대로동결했다.
경제분석결과에서도결합후당사회사가가격을인상할유인이있는것으로나타났다.
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
최근5년평균판매량(3천519만4천t)과비교해도여유있는수준이다.