삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=달러-엔환율이151엔을돌파해4개월만에최고치를기록했다.
개장전엔일본2월소비자물가지수(CPI)가발표된다.BOJ추가행보관련불확실성이큰상황에서지표추이를지켜볼필요가있다.
S&P글로벌의크리스윌리엄슨수석이코노미스트는"제조업과서비스업모두3월에업황이더확장되면서미국경제는작년2분기이후분기기준가장강한분기를보냈다"며"올해1분기는GDP의견고한성장세와더불어기업들의신규주문이늘어나면서고용이지속적으로증가한점도눈에띄었다"고말했다.
(기업금융부김경림기자)
한편시장조사업체트렌드포스는전체D램매출에서HBM의비중이지난해8.4%,올해는20.1%까지상승할것으로예상했다.
사장을지낸이후고문으로재직하던고후보는지난1월국민의힘한동훈비상대책위원장의삼고초려에정치에뛰어들었다.
지누스는발행주식수의약2.3%수준을오는4월내에소각할예정이다.