SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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경사장은지난20일열린삼성전자정기주주총회에서"지난해우리가일본에패키지연구소를개설했는데,올해부터본격적으로사업이시작된다"며"올해는2.5D패키징에서하반기부터투자결과가나오기때문에,1억달러이상의매출이발생할것"이라고자신했다.

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로젠버그는"다우이론과하이일드채권,기술주와고위험주식등네가지기술지표에서광범위한가격상승을확인하지못할수록주요주가지수평균은더취약해지고반전위험이높아질것"이라고경고했다.

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(서울=연합인포맥스)국제경제부=캘리포니아주민들이스타벅스가유당불내증고객을차별한다며집단소송을제기했다.

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(서울=연합인포맥스)신윤우기자=윤석열대통령은기업의성장을독려하기위한종합대책을올해상반기에내놓을계획이라고밝혔다.

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미국의주택지표는예상보다강한모습을보였다.

연준은전일열린3월연방공개시장위원회(FOMC)에서올해금리인하횟수3회를유지했다.하지만2025년과2026년금리인하횟수는줄였다.