삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
※'23.12월말국내은행의부실채권현황(잠정)(21일석간)
연합인포맥스세계주가지수화면(6411)에따르면21일오후5시17분(한국시간)유로스톡스50지수는전일대비0.98%오른5,049.36을기록했다.
그럼에도시장은인민은행이부동산경기를부양하기위해5년만기LPR을인하할지주목했다.
21일금융권에따르면우리은행은22일열리는이사회에서자율배상안을논의할예정이다.
산단에태양광설치를의무화하는제도를도입하고,경기남동부에는RE100반도체클러스터를조성한다.
최근대기업들이회사채발행대신은행창구를찾아빠른속도로대출을늘렸지만,은행들의은행채발행물량은그만큼늘지않았다.
최근변동성을보여온엔비디아의주가는1%이상올랐다.씨티는이날엔비디아에대한투자의견을'매수'로유지하고목표가를기존820달러에서1천30달러로상향했다.