장기간의걸친변화를헤지하려면디폴트의최후보루인미국채를사는것을고려할수있다고스메터스교수는조언했다.TIPS는더나은대안이될수있다고강조했다.아이본드(I-Bonds)역시괜찮은상품으로소개됐다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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*시황요약

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(뉴욕=연합인포맥스)국제경제부=19일(현지시간)뉴욕금융시장은연방공개시장위원회(FOMC)회의에대한기대감과저가매수세에힘입어주식과채권,달러화가치가모두상승마감했다.

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-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.

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한편,그는물가에영향을미치는국제유가가크게내려가지않을것으로전망했다.

그러면서"이칼럼은정치인들이이러한의문을제기하는것에공감하고있다"고적었다.정치인들은정책에실패하면선거로심판을받는데,연준은그렇지않다는게가장큰차이라고지적했다.