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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
현재대표이사를맡고있는곽노정사장의경우DDR5업계최초개발및고대역메모리(HBM)3양산개시,엔비디아공급등의공로를인정받았다.이에급여는11억원,상여는7억6천800만원을지급받았다.상여금중25%는자사주1천805주로주어졌다.
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다만,엔비디아가생산하는그래픽처리유닛(GPU)에HBM을언제공급할지는여전히미지수다.앞서젠슨황엔비디아최고경영책임자(CEO)는글로벌개발자컨퍼런스에서삼성전자로부터HBM을아직공급받지않고있으며,현재품질테스트중이라고전했다.
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앞서마이크론은올해2분기출시예정인엔비디아의H200에탑재될HBM3E를양산한다고밝힌바있으나,실제납품으로이어진것은SK하이닉스가처음으로알려졌다.
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이에따라금리선물시장에서연준의6월금리인하가능성은70%대로크게높아졌다.
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대통령실은19일홈페이지의'사실은이렇습니다'코너를통해"한국은미국,영국,경제협력개발기구(OECD)등주요국과물가상승률을비교했을때선방했다고평가할수있다"며"최근우리물가는하향안정화흐름으로올해말2%대초반까지도달할전망"이라고밝혔다.
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6개통화에대한달러가치를보여주는ICE달러지수는104.044근방에서거래돼전날보다0.2%가량상승했다.
한국투자신탁운용관계자도"BOJ가마이너스금리정책을종료해미국등다른국가와의금리차가줄어들고엔화도반등할것으로기대한다"고설명했다.