18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.
이런장점때문에최근일각에서는삼성전자가MUF공정을HBM제조에적용할것이라는전망도제기됐다.
10년국채선물은44틱내린112.65에거래됐다.외국인이9천833계약순매도했고증권이6천285계약순매수했다.
▲日재무상"환율,펀더멘털반영해안정적으로움직여야"(상보)
이날오전9시부터모인주주들은이구동성으로'삼성전자의제2르네상스'를주문했다.고대역메모리(HBM)시장확대에서부터인공지능(AI),파운드리까지.무너진'세계1위위상'을되찾아달라는게소액주주들의원성이었다.
BOJ의긴축전환으로향후일본국채로머니무브가나타날가능성도주목된다.이경우미국국채수요가줄어들면서미국금리상승요인이될수있다.
SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.
엔캐리트레이드는낮은금리의엔화를빌려고금리자산에투자하는것을말한다.