-월가의투자은행레이몬드제임스의폴라일리최고경영자(CEO)가2025년10월이전에물러날계획을밝혔다.19일(현지시간)배런스에따르면레이몬드제임스는폴라일리은퇴계획을발표하고현최고재무책임자(CFO)폴슈크리가후임으로정해졌다고밝혔다.올해69세인라일리는2010년부터레이몬드제임스를이끌어왔으며,레이몬드제임스역사상세번째CEO다.슈크리는14년간레이몬드제임스에서근무했으며2020년1월부터CFO로재직했다.그는또한회사의은행부문을감독하며회사의집행위원회위원으로도활동하고있다.라일리CEO는후임슈크리의리더십과회사에대한공헌을언급하면서"폴외에도우리에게는미래에대한우리의비전을비슷하게수용하고역동적인시장의요구를충족할수있는뛰어난리더십팀이있다"고말했다.라일리는회장으로회사에남게되며수십년간회사를이끌어온톰제임스도명예회장직을계속맡을예정이다.

종목컨센서스

※놀라운자연팝업쇼-꼬물꼬물애벌레삼총사(22일조간)

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

2010년11월11일주가

이를위해DS부문은2030년까지약20조원을투잡해기흥캠퍼스에차세대연구·개발(R&D)단지를구축한다.

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경사장은지난20일열린삼성전자정기주주총회에서"지난해우리가일본에패키지연구소를개설했는데,올해부터본격적으로사업이시작된다"며"올해는2.5D패키징에서하반기부터투자결과가나오기때문에,1억달러이상의매출이발생할것"이라고자신했다.

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SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.

연준의금리향방이귀금속시장의대형재료인만큼레인지장이펼쳐지는분위기다.