삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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BSM지표는향후기업지배구조보고서를통해공개될예정이다.

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(서울=연합인포맥스)박준형기자=국내유통업계의터줏대감인이마트[139480]의신용등급이'AA-'로하향조정됐다.

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글로벌시장조사기관'360iResearch'에따르면포스트바이오틱스시장규모는23년현재2조6천억원에서연평균7.21%성장세를보이며,2030년에는4조3천억원에이를것으로추정된다.

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고속도로휴게소등에태양광설치를의무화하는등공공기관건물과철도,도로등에도RE100을적용한다.

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장중코스피는1.3%대로상승폭을확대했다.외국인은6천억원넘게순매수를늘렸다.대장주삼성전자가5%대강세를이어가고있다.

삼성전자는이날처음으로주주와의대화세션을도입하고경영진이직접소액주주들의질문에대답하는시간을가졌다.