SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)한상민기자=젠슨황엔디비아최고경영자(CEO)가삼성전자의고대역폭메모리(HBM)를테스트하고있다는발언에국내반도체주의등락이엇갈리고있다.

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이과정에서SNB의보유자산은눈덩이같이불어났다.미국주식까지꽤많이사들인탓에SNB는'애플주식을들고있는중앙은행'으로불리기도한다.

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반면,보험사는1조3천억원,상호금융과저축은행등여전사는3천억원과2천억원씩감소했다.

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연초한국디지털에셋(KODA·코다)수탁고는8조원을돌파했다.작년6월말기준2조3천억원에머물던수탁고규모가빠르게늘어난것이다.

※'23.12월말국내은행의부실채권현황(잠정)(21일석간)