SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
서울외환시장마감무렵달러-엔환율은151.434엔,엔-원재정환율은100엔당883.84원이었다.
30년물국채금리는2.50bp내린4.442%에거래됐다.
퇴직임원중에는이상규전한국영업본부장사장이퇴직금28억9천300만원을포함해37억9천200만원의보수를받았다.
시스템온칩(SoC)부문에서는전장반도체신사업확대등사업구조를고도화할예정이다.
다음달총선이후PF발위기가불거질수있다는우려에대해금융당국은정치적인판단은없다고선을그었다.
산업재산권수지는해외현지법인특허와실용신안권수출확대등으로적자폭이줄었고저작권수지가문화예술및소프트웨어저작권수출호조로흑자폭이확대됐다.
(서울=연합인포맥스)정필중기자=국내가상자산거래소빗썸이인적분할을추진한다고22일공시했다.