SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
그는"운용사인데왜운용사답지않냐,운용사가깐깐하냐,이런얘기도들었는데시간이지나고보니다른회사에비해서는상대적으로안정적인운용도하는장점이됐다"고부연했다.
(서울=연합인포맥스)김정현기자=국고채금리가하락했다.미국연방공개시장위원회(FOMC)경계감이있는가운데외국인매매동향을주시했다.
▲美2월경기선행지수전월比0.1%↑…2년만에첫상승
의장의일과표에는매일매일의주요일정이시간대별로표시된다.
연준의정책금리가너무제약적이라고지적해온라이더CIO는향후진행될연준의금리인하를'유지보수인하'(maintenancecuts)라고명명했다.
미국연방준비제도(연준·Fed)금리인하기대감이다소후퇴한가운데일본은행이추가금리인상방침을밝히지않은영향이다.일본은행은마이너스금리정책을끝냈지만국채매입지속등으로완화적인환경을유지할방침을시사했다.
파운드리의경우게이트올어라운드(GAA)3나노공정으로모바일애플리케이션프로세서(AP)제품을안전적으로양산한다.