엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
(서울=연합인포맥스)강수지기자=일본은행(BOJ)이17년만에금리를인상하며마이너스금리정책을폐지하고수익률곡선제어(YCC)정책도철폐한가운데해외전문가들은예상했다는반응이다.
일본은행의금융정책이전환기를맞았지만달러-엔환율은오히려상승폭을확대했다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이러한트럼프의생각을대변이라도하듯이,미국에서정권이교체되면금리인하정책이쏟아져나왔다.지금과같은고금리때에는거의필연적이라고볼정도다.2000년조지부시대통령이당선됐을때가그랬고,8년후버락오바마대통령때도다르지않았다.
더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.
*미국지표/기업실적
전날상장한반도체설계기업아스테라랩스가거래첫날에70%이상폭등한데이어이날상장한소셜미디어업체레딧이48%급등하면서IPO시장회복에대한기대가커지고있어.