SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
카스피애널리스트는AI를대체수익화의지렛대로활용하려는레딧의움직임은사용자의데이터와참여가활발한소셜플랫폼을활용해수익과수익성을촉진하려는독특한성장기회를보여준다며이는전통적인광고를넘어소셜미디어자산을활용하는새로운단계를예고할가능성이있으며,회사가업계에제시하는가능성에흥분된다고평가했다.
원재료(1.7%)와중간재(0.3%),최종재(0.5%)가모두올랐다.
한증권사의채권운용역은"이미어느정도다예상되어있었던수준에서뭘더하지는않는모습이었다고본다"며"추가적인액션에대해서는물음표를만들었다고본다"고말했다.
도쿄채권시장개장초움직임이제한됐다.일본은행(BOJ)의금융정책결정회의이후적정금리에대한고민이이어져서다.간밤미국채10년물금리도전일대비0.6bp만하락하는등변동성이크지않았다.
(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.
미국연방준비제도(Fed·연준)가올해금리인하횟수를유지한가운데경제전망치를상향수정했고,경제지표도호조를보이면서미달러화는계속지지를받는양상이다.
이후중·장기목표로▲핵심비즈니스의경쟁력강화▲비금융·글로벌사업정교화▲임베디드금융(EmbeddedFinance)강화등을제시한양회장은"새로운리스크에선제적으로대응할수있는체계를마련하겠다"고강조했다.