SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)국제경제부=미국글로벌퀀트자산운용사월드퀀트가올해네번째로글로벌투자대회인국제퀀트챔피언십을연다.
[방송통신위원회]
B증권사딜러도BOJ가금리를인상했다고하더라도주요국과의금리차가크다며엔화약세를해소하려면시간이더필요해보인다고지적했다.
그는올해남은기간모든것이순조롭게진행될것이라고가정하는것은기정사실이아니다라고강조했다.
초단기물인오버나이트는-0.23원이었고탐넥(T/N·tomorrowandnext)은-0.08원에호가됐다.
또시장은이날중국인민은행의대출우대금리(LPR)결정을주시할수있다.이날인민은행은LPR을동결할것으로예상된다.
※2024한-아프리카정상회의경제협력행사준비본격화(21일조간)