SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이날채권시장협의회(채시협)에는신협중앙회가신규회원사로가입한다.
수탁고증가의배경으로는연이은해킹사건과가상자산회계지침이자리한다.
(서울=연합인포맥스)박준형기자=HD현대건설기계[267270]가회사채수요예측에서모집액을크게웃도는투자수요를확보했다.
최정우전임회장당시이차전지사업을전담하는퓨처엠을만들고,전폭적인지원을하던때라IB업계에서도주관업무와합병전략을짜는구조화작업에열을올렸다.
(서울=연합인포맥스)윤슬기기자=김성태IBK기업은행장이코리아디스카운트해소를위한정부노력에적극동참하겠다는뜻을밝혔다.
▲'연준의전환'확신했나…멕시코,2021년이후첫금리인하
스위스중앙은행(SNB)이예상을깨고금리인하에나선점도미국채수익률보다유로존수익률에더큰영향을끼쳤다.또잉글랜드은행(BOE)통화정책위원회(MPC)의'비둘기'투표도마찬가지다.