SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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빅이벤트인FOMC를앞둔경계감에하락압력은강하지않았다.

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뉴욕증시에서3대지수는기술주를중심으로모두최고치를경신했고,엔화가다시약세를나타낸점도증시를떠받치고있다.

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(서울=연합인포맥스)최정우기자=재계서열5위포스코그룹이장인화대표체제로새롭게출발한다.

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재무부에따르면20년물국채발행금리는4.542%로결정됐다.이는지난6개월평균금리4.420%를상회하는것이다.

증권사애널리스트

유로-달러환율은0.41%하락한1.08150달러를기록했다.

이날외국인은국고채를1조원넘게순매수했다.그가운데상당수가약10년구간에포진돼있다.