SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
재무부에따르면20년물국채발행금리는4.542%로결정됐다.이는지난6개월평균금리4.420%를상회하는것이다.
(서울=연합인포맥스)정선미기자=오는7월'외환시장구조개선'정식시행을앞두고기획재정부와한국은행이4차례의야간시간실거래테스트를차질없이마무리했다고22일밝혔다.
최부총리는"현재준비중인밸류업가이드라인은최대한일정을앞당겨서4월중추가세미나등을거쳐5월초에조속히확정할것"이라고전했다.
외국인과기관순매수로코스피는상승탄력을받았다.
(서울=연합인포맥스)국제경제부=미국글로벌퀀트자산운용사월드퀀트가올해네번째로글로벌투자대회인국제퀀트챔피언십을연다.
지난해현대건설은수주32조4천906억원,매출액29조6천514억원의실적을올렸다.
(서울=연합인포맥스)20일중국인민은행은위안화를절상고시했다.