SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=미국연방준비제도(Fed·연준)가올해금리인하횟수를유지하면서달러화가약세를보였다.
간밤연방준비제도(Fed·연준)는3월연방공개시장위원회(FOMC)정례회의에서올해기준금리인하횟수전망치를그대로유지하며국채금리하락을이끌었다.
이원장은금융권의충당금적립강화와부실사업장정리노력등으로재구조화사례가점차늘어나고있다며한발짝씩양보한다면부동산PF연착륙이보다원활히이루어질것으로기대된다고덧붙였다.
항목별로는국제물류(98.7)를제외한모든항목에서EBSI가100을넘었으며수출대상국경기(117.3)와수출단가(117.0)가가장크게개선됐다.
마지막으로주가가계속상승하려면베타가높은위험주식이저위험주식성과를능가해야한다.그러나올해초이후오히려저위험주식에비해고위험주식의상대적성과가횡보세를보인다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=캐나다의2월소비자물가지수(CPI)가시장의예상보다더빠르게둔화하고있는것으로나타났다.