SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

기업매각주가

최근비트코인현물ETF에서도자금이대거순유출됐다.

조영구주식

전일중국인민은행의쉬안창넝부총재가지급준비율(RRR)을추가로내릴여력이있다고밝힌것과엔화약세등아시아통화의절하추이가위안화에도영향을미친것이란분석이제기됐다.

기욤패트리주식

이는지난2월수치인53.5보다개선됐고,22개월만에가장높았다.

오디텍주식

(서울=연합인포맥스)이수용기자=김기홍JB금융지주회장이지난해19억2천700만원의보수를수령했다.

yg주가전망

[공정거래위원회]

▲2200독일요하임나겔분데스방크총재연설