삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
(서울=연합인포맥스)황남경기자=AXA손해보험은신임대표이사로한스브랑켄(HansVranken)을내정했다고21일전했다.
완화적인연방공개시장위원회(FOMC)이후역외의달러매도세가강한것으로전해졌다.
이와더불어올해일본우량금융사·기업들이발행한일부채권에서는'제로(0)'금리를발견할수있었다.이러한현상에서점차일본은탈피할것으로보인다.
(서울=연합인포맥스)박준형기자=현대백화점그룹이'깜깜이배당'을없애기위해그룹상장계열사들의배당절차개선에나선다.
정부·여당이총선전건설사들이줄줄이무너지고금융시스템의불확실성도확대될경우표심에부정적일수있어인위적으로부실을숨기고있다는의심이금융시장일각에서나오고있는데이를일축한것이다.
한금융투자업계관계자는"일부증권사에서는발행일과상장일이같은현재의관행을유지하되,실수가없도록2영업일전종가를기준으로발행금리를확정하자는의견을내왔다"며"다만거래소에서는한화사태당시발행취소된채권이상장됐다는부분에문제의식을갖고규정을변경한것으로안다"고설명했다.
SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.