SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

미국나스닥선물지수

B자산운용사의채권운용본부장은"7월경에한은이금리를한차례인하한다고보면현재3년금리수준은괜찮다"며"다만3년이더강해지려면이후연내추가인하기대감이더커져야한다"고말했다.

海尔智家주가

신세계그룹에따르면,지난해말기준950%를상회했던부채비율은그룹차원의지원이후400%대로줄어들었다.

사업자등록종목추가코드

임종윤·종훈사장은21일기자간담회를열고1조원을투자해5년안에시총50조원,장기적으로200조를향한도전을해나가겠다고포부를밝혔다.

삼성건설주가

다음은3월FOMC기자회견에서파월의장이내놓은주요발언들을발췌번역해정리한것이다.

주식텔레그램

이날주주총회에서는이사회가제안한이사6인과주주제안이사5인선임을둘러싼표대결이펼쳐질것으로예상된다.

전거래일은재정방출및기타2조2천억원,한은RP매각만기(7일)15조원,통안채중도환매1조5천억원,자금조정예금만기예상치5천억원,기타(국고여유자금및기금등)2조5천억원등으로지준이증가했다.