SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

대우조선해양목표주가

산제이메흐로트라마이크론최고경영자(CEO)는"AI덕분에앞으로다년간반도체업계에커다란기회가주어졌다"며"마이크론이가장큰수혜자중하나"라고말했다.

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년AA-4.006

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(서울=연합인포맥스)박준형기자=한미약품그룹과OCI그룹의통합을둘러싸고모녀(송영숙·임주현)와형제(임종윤·종훈)간의갈등이격화하고있다.

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(서울=연합인포맥스)21일중국인민은행은위안화를절상고시했다.

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튀르키예중앙은행은추가인상가능성을열어뒀다.

(서울=연합인포맥스)유수진기자=SK㈜가올해주요자회사의호실적등을바탕으로주가상승을이뤄낼지주목된다.실적은이미작년4분기흑자전환하며개선흐름이시작됐다.