SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)문정현기자=지난2월영국의소매판매가크게둔화됐으나예상치를웃돌았다.

단타종목분석

22일연합인포맥스'채권발행스프레드현황'(화면번호4215)에따르면지난18일벤츠파이낸셜(A+)은1천억원어치채권을찍었다.만기는2.5년물이다.금리는4.251%다.

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황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.

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이렇게적자가지속해늘어나면총저축을감소시키게되는데요.

S&P글로벌이집계한3월제조업구매관리자지수(PMI)는54.9로잠정집계돼전달의53.5에서상승했다.이는22개월만에최고치이다.다만서비스업PMI는51.7로잠정집계돼전달의52.3보다하락했다.다만해당수치는50을웃돌아확장세를유지했다.