SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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※AI반도체검증ㆍ실증현장점검및AI기업애로사항논의(16:00)

삼성전자망하면주식시장

한국기업평가는"유사시교보생명보험의지원가능성이높은수준"이라며"교보생명은업계3위의대형생명보험사로매우우수한신용도를보유하고있다"고밝혔다.

경영권분쟁주가

올트먼은2022년1월경까지7년간레딧의이사로재직한바있다.

애플주가주가

▲14:00통상교섭본부장방글라데시산업부장관면담(서울)

하이즈항공주가

오스템임플란트는지난해1월사모펀드(PEF)운용사MBK파트너스와UCK파트너스컨소시엄으로경영권이넘어갔다.

(서울=연합뉴스)코스피상장사영풍제지[006740]는채무상환자금등100억원을조달하고자제3자배정유상증자를결정했다고22일공시했다.