박실장은올해는고금리채권과국내직접대출중심으로신규투자를진행할것이라며당장의수익성은떨어질수있지만당기손익의변동성을관리하는차원에서규모와시기에접근할생각이라고말했다.
이달초의회에서제롬파월연준의장은인플레이션데이터가여전히하락추세를유지하고있다는확신이있다며올해중반금리인하가능성을시사했다.
이들은"양적긴축(QT)상한조정은5월에발표될것"이라고예상했다.
한IB업계관계자는이차전지시장이잠시침체기에빠졌지만전기차와친환경등미래성장방향에는변함이없다면서자금확보가필요한퓨처엠이시장에서신뢰를얻기위해서는계획된자금마련이빠르게선행되어야한다고말했다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.
가계여신부실채권비율은0.25%로전분기말과유사했다.
다만폭스바겐파이낸셜은지난해발행에서부국증권만을주관사로선정해달라진모습을보였다.